英超

HTCVive詳細拆解硬件配置曝光

2019-10-12 15:51:05来源:励志吧0次阅读

  作为目前两大VR设备之一,经过等待HTC Vive终于到了消费者手中各种评测和拆解也接踵而来,无论HTC Vive有多强大,iFixit总有办法拆开

  此前iFixit也拆解了Oculus Rift(参考阅读),虽说两款产品主要都是围绕内部的两块OLED屏幕来打造,但在设计上的不同取向尽管两边都选择了菲涅尔透镜(Fresnel lens,镜片能做到更薄),但Vive是靠旋钮调整屏幕距离来配合眼距,而Oculus Rift则是选择了变换镜片相对面部高度的做法此外,iFixit还指出Vive手柄上触控板的设计,跟Steam的控制器非常相似而这也从侧面反映出,Valve对HTC的设计影响究竟有多大

  不过与Oculus Rift和索尼的Playstation VR相比,HTV Vive极具争议性,有不少没体验过的人对于其高达6888元的售价展开一系列的吐槽,也有相当一部分人对其带来的沉浸式体验赞不绝口那么这套高达6888元的VR设备是否值这个价让我们跟随iFixit一探究竟

  HTC Vive除了包含一个VR头戴式设备以外,还包括了两个手柄控制器以及两个用户空间定位的红外发射装置另外值得一提的是,Vive采用分体式设计,耳机通过 .5mm标准音频线连接,而非Oculus CV1那样的一体式设计下面是它的产品规格:

  采用两块1080P AMOLED屏幕,双眼合成分辨率为2160*1200

  刷新率90Hz

  视场角110度

  内置前置摄像头和麦克风

  内置加速度计,陀螺仪和光电传感器

  首先我们从最主要的头戴式显示设备入手,这里可以清晰地看到model number:0PJT100

  由于HTC Vive需要与PC进行连接使用,其顶部为接口槽,最左侧为 .5mm音频接口,旁边为充电接口,另外还有一个USB .0和一个HDMI接口有趣的是最右侧的USB .0接口是空余出来的,用于外接第三方配件

  前置摄像头特写通过这枚摄像头,HTC Vive可以将现实生活融入虚拟世界,使用户在使用过程中无需摘下眼镜即可清楚地了解周围环境

  HTC Vive的海绵面罩均可拆卸更换,海绵面罩采用魔术贴方式固定,十分方便用户进行更换,鼻垫与面罩的材质十分柔软较为贴合,同时包装中还为脸小的朋友准备了窄面罩,适应更多脸型,有效避免了外界漏环境光的问题

  在两镜片中间为光线距离传感器,当取下Vive时,头戴显示器中的屏幕会自动关闭以节约用电

  接下来我们看一下既作为头带连接处,又作为屏幕距离调节旋钮的巧妙设计

  小小旋钮内部结构相当精细,采用了齿轮状的设计,只有旋钮在拔出以后才能进行距离的调节由于Oculus CV1采用的光学镜片支持自适应,因为该设计仅出现在了HTC Vive中

  卸下螺丝后即可将HTC Vive的遮光罩取下

  移除外壳后,HTC Vive中密密麻麻地排列着一堆红外接收传感器,据HTC称,Vive上共计包含 2个红外传感器

  与Oculus不同的是,Vive是布满了红外接收传感器,搭配套装中的发射装置即可使用而Oculus的位置追踪方案则是在头戴设备中布满了红外发射传感器,通过摄像头进行捕捉

  在外壳上可以发现,每个红外传感器对应位置都由小的红外滤光片,这些红外窗口能够使红外信号更加清晰,定位更加精准

  在断开连接器,拆除这一层红外传感器时,我们发现Vive较为容易拆卸,并没有使用大量的胶水,巧妙地将边角及隐藏在前置摄像头背后的连接器断开后,即可卸下整个红外传感器外壳,这也为后期维修提供了极大的便利

  在红外传感器的外壳背面,能发现一对弹簧触点,其功能也显而易见 为整个设备传递动力,另外在前置摄像头的背面还有铜箔覆盖

  前置摄像头特写,前置摄像头由舜宇光学科技代工,料号为TG07B C1551舜宇大家比较熟悉了,在一加一代,以及Project Tango等上均使用舜宇生产的摄像头模组

  另外我们发现每一个红外传感器的小电路板上均有编号,例如图中的18、19.

  将主板上的排线拔下后,即可将主板取出,这也是这款设备的核心所在

  在大量的EMI屏蔽罩下,我们看看都有些什么芯片

  红色:意法半导体 2F072R8 ARM Cortex-M0微控制器

  橙色:东芝TC 58870XBG4K HDMI MIPI 双DSI转换器(Oculus Rift CV1里也有)

  黄色:SMSC USB55 7B7端口USB集线器控制器

  绿色:阿尔法成像技术AIT8 28 SoC与图像信号处理器

  浅蓝:骅讯CM108B USB音频编解码器

  深蓝:美光M25P40 4兆串行闪存

  紫色:美光N25Q0 2A1 ESE40E 2MB串行闪存

  主板正面的其他芯片:

  红色:德州仪器TPS54 41降压转换器

  橙色:德州仪器TS DV64212通道双向复用器/解复用器

  黄色:Cirrus Logic WM5102音频编解码器

  绿色:百利通半导体PI EQX7841 USB .0中继器

  浅蓝:莱迪思半导体LP4K81 A 11RG2超低功耗FPGA

  主板背面的芯片:

  红色:Nordic半导体nRF24LU1P 2.4GHz SoC(X2)

  橙色:恩智浦半导体11U 5F ARM Cortex-M0微控制器

  黄色:莱迪思半导体ICE40HX8K-CB1 2超低功耗FPGA

  绿色:Invensense MPU-6500六轴陀螺仪和加速计组合

  浅蓝:美光N25Q0 2A1 ESE40E 2MB串行闪存

  深蓝:美国国家半导体61AE81U L00075B

  断开排线即可将中框与屏幕部分分离,在中款的侧面有一条带状软性印刷电路板,起到耳机按钮的作用

  从主板上取出双镜头和显示组件,将镜头周围橡胶垫片剥离

  HTC Vive的瞳距调节旋钮,整体的构造较为简单,一个简单的螺纹杆加上顶部的滑块(Oculus相对复杂点,使用的双齿条和小齿轮)

  移除了4个十字螺丝钉后,使用撬片轻轻地分离屏幕与镜头罩

  HTC Vive采用两款三星AMOLED屏幕,每个屏幕尺寸对角线为91.8mm,PPI达到447,但相比Oculus Rift CV1的456PPI还是稍逊一点

  镜片与镜头罩通过胶水连接,因为胶水并不多,完全可以推出来从镜片上同心圆的纹路可以看出他和Oculus Rift采用同样的菲涅尔镜片,相比普通镜片更薄更轻与Oculus CV1能够让用户自适应的不规则形状透镜不同,Vive的镜片是统一的,通过之前提到的旋钮调整来控制对焦

  在镜片的侧面刻着二维码,也是我们见过最小的二维码,我们尽了最大的努力还是无法扫描出它,无法辨别里面藏着什么信息

  搞定头戴显示器部分,我们再来看看控制器,model number显示为2PR7100

  虽然Vive是HTC制造,但显然借鉴了不少外来设计灵感控制器上的触摸板我们就曾在一款游戏手柄Steam Controller上见过

  除了触摸板和按钮,这个控制器里还挤满了24枚传感器(包括圆环内的两枚),用于精确追踪两个灯塔的位置

  拆掉一些螺丝,搞定几个强硬的塑料卡扣,我们终于拆下了红外过滤器的外壳

  揭开盖子,差点扯断这根线,简直是陷阱同样的设计在iPhone SE和5S中也有

  从控制器移除触摸板组件后,我们注意到模板与Steam Controller中的很相似像以前一样,触摸板由Cirque 1CA027和MCU驱动其中和Steam控制器一样,PCB拥有七颗标记的测试点,这样可以轻易地直接与主板连接进行测试

  另外控制器电池是 .85 V, .69 Whr和960 mAh的锂聚合物电池仔细观察控制器电池型号为B0PLH100,以及一个二维码

  控制器和头显之间有一些相同的芯片,不过还是使用了其他芯片:

  红色:恩智浦半导体 11U 7F ARM Cortex-M0微控制器

  橙色:莱迪思半导体ICE40HX8K-CB1 2超低功耗FPGA

  黄色:Invensense MPU-6500六轴陀螺仪和加速度计组合

  绿色:美光 M25P40 4 Mb系列闪速储存器

  浅蓝:国家半导体(National Semiconductor) 61AKE6U L00075B

  深蓝:德州仪器61ACCV1 BQ24158

  关键字:

缓慢性心律失常怎么办
男性抗衰老方法是什么
青少年维生素D服用过量会怎么样
心肌梗死患者康复用药有哪些
分享到: